一、印制电路板企业融资项目背景
（一）项目所在地概况
（二）建厂条件和厂址选择

二、融资项目开发主体介绍
（一） 公司概况
1、股本结构状况
（二） 公司管理架构
（三） 公司法人简介
（四） 公司发展战略

三、融资企业产品与技术
（一）公司主营产品
（二） 业务介绍
1、产品介绍
2、主要用途和适用范围
3、服务功能介绍
4、技术方案
5、技术先进性
6、信息安全保障措施
7、预期服务质量
8、业务背景和目标陈述
9、收费标准

四、印制电路板企业融资项目实施计划
（一）项目生产规模
1、规划总生产能力
2、一期工程生产能力
（二）厂址选择
1、项目建设地点
2、厂址选择及理由
（三）原材料保证
（四）建设期计划

五、融资企业所在行业及市场分析
（一）区域产业分析
 1、区域上游产业分析
  2、区域下游产业市场分析
（二）目标市场分析
（三）市场容量分析
（四）市场需求与趋势分析
 1、产品的市场需求
 2、产品的趋势分析
（五）销售渠道分析
（六）竞争对手情况与分析
 1、竞争对手情况
 2、竞争对手情况分析
（七）行业准入与政策环境分析

六、印制电路板企业融资项目SWOT分析
（一）发展中存在的优势（Strength）
（二）发展中存在的劣势（Weakness）
（三）发展机会（Opportunity）
（四）影响本项目实施的因素（Threat）

七、融资企业市场营销战略与计划
（一）推广业务的总体规划
（二）营销策略
1、优质服务策略
2、促销策略
3、渠道策略
4、目标市场定位
5、价格定位
6、营销渠道选择
7、推广策略性技巧
（三）销售计划

八、企业财务分析
（一）项目主要经济指标
（二）财务预测
1、内部收益率分析
2、投资回收期计算
3、税金预测
（三）不确定因素分析
1、盈亏平衡分析
2、敏感性分析

九、融资与退出
（一）本项目拟采用的融资方式
1、融资方案
（二）投资退出方案
1、股权融资退出方案
2、债权融资退出方式

十、风险与对策
（一）政策风险与对策
（二）竞争风险与对策
（三）管理风险与对策
（四）经营风险与对策
（五）财务风险及对策
（六）新产品研发风险与对策

十一、印制电路板企业融资项目结论
（一）项目投资决策结论 
（二）项目总体效益评价

附件附表:
一、 附件
1、营业执照、税务登记证复印件。
2、法人身份证复印件及简历
3、主要经营团队名单及简历
4、专利证书生产许可证鉴定证书等
5、注册商标
6、企业形象设计宣传资料（标识设计、说明书、出版物、包装说明等）
7、土地证（场地租用证）
8、工艺流程图
9.、服务项目市场成长预测图

二． 附表
1、资产负债表
2、损益表
3、现金流量表
4、其他需要批露的报表